liautiamding

全球總裁暨執行長Stanley T. Myers 表示：「半導體製造產業現在正面臨一個重要的轉變階段，消費性產品的功能創新直接驅動市場對於新半導體元件的需求。新興記憶體應用產品更影響整個先進製程和製造技術的發展，包括晶粒黏著(die attached)、打線接合(wire bonding)、封裝(encapsulating)等技術。」

面對以上挑戰，半導體製造商必須持續投入研發經費、升級資料系統，不斷突破物理上的限制，發展效能更高的新製程。同時，包括high and low K dielectrics、engineered silicon 等材料也將被大量應用在先進製程上，而這也將造成原料與研發成本提高，研發到生產的時間相對拉長。對此，Stanley建議客戶與設備材料供應商應該在研發部分進行更緊密的合作，才能降低研發成本與相關風險。

在晶圓產能方面，全球12吋晶圓產能呈現穩定成長，預估今年將成長59%，2008年全球12吋晶圓廠數量將超過8吋晶圓廠，產能將再成長29%，而台灣也將超越韓國成為12吋晶圓產能最大的市場。

SEMI東南亞區總裁曹世綸表示：「台灣的12吋(300mm)晶圓廠密度高居全球之冠，對於新設備的採購需求相對強勁，2007年第二季新設備的採購金額就超過50億美元。由於台灣在全球半導體市場上具有領導地位，在廠商持續加碼投資12吋廠和45奈米製程的情況下，我們預期在未來幾年內，台灣的半導體設備材料採購金額將維持穩定成長。今年的SEMICON Taiwan展出的內容與規劃的相關議程，相信能協助國內廠商為迎接下一波成長做準備。」

此外，在記者會中，包括ASML、ATMI、Suss MicroTec和Synopsis也分別針對台灣半導體產業的發展機會與技術應用分享看法。